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廣東益民水處理科技有限公司

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PCB線路板去離子水設(shè)備

參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)026-01

品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地東莞市

更新時(shí)間:2024-11-10 12:23:57瀏覽次數(shù):29次

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PCB線路板去離子水設(shè)備

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選擇的必---要性   

 去離子水在電子工業(yè)主要是線路板、電子元器件生產(chǎn)中的重要作用日益突出,去離子水質(zhì)已成為影響線路板、電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成品率及生產(chǎn)成本的重要因素之一,水質(zhì)要求也越來(lái)越高。在電子元器件生產(chǎn)中,去離子水主要用作清洗用水及用來(lái)配制各種溶液、漿料,不同的電子元器件生產(chǎn)中純水的用途及對(duì)水質(zhì)的要求也不同。

 

 在晶體管、集成電路生產(chǎn)中,去離子水主要用于清洗硅片,另有少量用于藥液配制,硅片氧化的水汽源,部分設(shè)備的冷卻水,配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片,水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水中的堿金屬(K、Na等)會(huì)使絕緣膜耐壓不良,重金屬(Au、Ag、Cu等)會(huì)使PN結(jié)耐壓降低,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會(huì)使N型半導(dǎo)體特性惡化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會(huì)使P型半導(dǎo)體特性惡化[2],水中細(xì)菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會(huì)使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導(dǎo)致器件性能變壞[3],水中的顆粒(包括細(xì)菌)如吸附在硅片表面,就會(huì)引起電路短路或特性變差。集成電路生產(chǎn)對(duì)純水水質(zhì)的要求見(jiàn)表1
表1   集成電路(DRAM)對(duì)純水水質(zhì)的要求[4][5][6]
 

 

集成電路(DRAM)集成度

16K

64K

256K

1M

4M

16M

相鄰線距(μm)

4

2.2

1.8

1.2

0.8

0.5

微粒

直徑(μm)

0.4

0.2

0.2

0.1

0.08

0.05

個(gè)數(shù)(PCS/ml)

<100

<100

<20

<20

<10

<10

細(xì)菌(CFU/100ML)

<100

<50

<10

<5

<1

<0.5

電阻率(μs/cm,25℃

>16

>17

>17.5

>18

>18

>18.2

TOC(ppb)

<1000

<500

<100

<50

<30

<10

DO(ppb)

<500

<200

<100

<80

<50

<10

Na+(ppb)

<1

<1

<0.8

<0.5

<0.1

<0.1

 

去離子水中雜質(zhì)的污染源     

 

1.水源的影響     
 由于水是一種溶解能力很強(qiáng)的溶劑,因此天--然水中含有各種鹽類(lèi)和化合物,溶有CO2, 還有膠體(包括硅膠和腐殖質(zhì)膠體),天--然水中還存在大量的非溶解性質(zhì),包括粘土、砂石、細(xì)菌、微生物、藻類(lèi)、浮游生物、熱源等。     

 

2.材料的影響    

 制備去離子水的材料設(shè)備的材質(zhì)都是用金屬和塑料制成的,金屬在水中會(huì)有痕量溶解,造成金屬離子污染。一些高分子材料,在合成時(shí)常常加入各種添加劑、增塑劑、紫外吸光劑、著色劑,也引入大量的金屬、非金屬雜質(zhì),同時(shí)還會(huì)帶來(lái)有機(jī)污染。

     

3. 去離子水生產(chǎn)工藝介紹,制備電路板PCB去離子水的工藝流程大致分成以下幾種:

 

1、采用離子交換方式,其流程如下:

 原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→軟水器→精密過(guò)濾器→陽(yáng)樹(shù)脂過(guò)濾床→陰樹(shù)脂過(guò)濾床→陰陽(yáng)樹(shù)脂混床→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)

 

2、采用兩級(jí)反滲透方式,其流程如下:

 原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→軟水器→精密過(guò)濾器→di一級(jí)反滲透 →PH調(diào)節(jié)→中間水箱→di二級(jí)反滲透(反滲透膜表面帶正電荷)→純化水箱→純水泵→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)

 

3、采用EDI方式,其流程如下:

 原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→軟水器→精密過(guò)濾器→一級(jí)反滲透機(jī)→中間水箱→中間水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn) 

 

三種制備PCB線路板去離子水的工藝比較,目前制備線路板用去離子水的工藝基本上是以上三種,其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎(chǔ)上進(jìn)行不同組合搭配衍生而來(lái)?,F(xiàn)將他們的優(yōu)缺點(diǎn)分別列于下面:

 

1、di一種采用離子交換樹(shù)脂其優(yōu)點(diǎn)在于初投資少,占用的地方少,但缺點(diǎn)就是需要經(jīng)常進(jìn)行離子再---生,耗費(fèi)大量酸堿,而且對(duì)環(huán)境有一---定的破壞性。

 

2、di二種采用兩級(jí)反滲透設(shè)備,其特點(diǎn)為初投次比采用離子交換樹(shù)脂方式要高,但無(wú)須樹(shù)脂再---生。其缺點(diǎn)在于相關(guān)膜原件需定期清洗或更換,水質(zhì)相對(duì)來(lái)說(shuō)不是太高,大都只能做到1us/cm左右。

 

3、di三種采用反滲透作預(yù)處理再配上電去離子(EDI)裝置,這是目前制取超純水,zui環(huán)保的超純水制備工藝,不需要用酸堿進(jìn)行再---生便可連續(xù)制取超純水,對(duì)環(huán)境沒(méi)什么破壞性。其缺點(diǎn)在于初投資相對(duì)以上兩種方式過(guò)于昂貴。

 

我們公司生產(chǎn)的PCB線路板特點(diǎn)

 PCB線路板去離子水設(shè)備傳統(tǒng)的制備工藝通常是采用離子交換樹(shù)脂進(jìn)行制取,但采用離子交換樹(shù)脂通常需要經(jīng)常性的進(jìn)行樹(shù)脂再---生,即耗費(fèi)物力又浪費(fèi)人工,我們公司經(jīng)過(guò)多年實(shí)踐,同時(shí)結(jié)合的膜分離技術(shù),常采用反滲透加離子交換系統(tǒng)(或EDI)相結(jié)合用來(lái)制備超純水,該工藝與傳統(tǒng)工藝相比具有運(yùn)行成本低的優(yōu)點(diǎn)(離子交換器的再---生周期大大延長(zhǎng)),運(yùn)行可靠。與工藝相比具有造價(jià)低,耗材易得的優(yōu)點(diǎn)。反滲透工藝技術(shù),可靠。

 

PCB線路板去離子水設(shè)備
 

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