X 射線熒光測試儀，涂層測厚儀，帶有可編程的 X/Y平臺和Z軸，涂層測厚儀 北京時代，可自動測量鍍層厚度和分析材料組分
特點
- 配備了半導體探測器，槍式涂層測厚儀，由于有更好的信噪比，武漢涂層測厚儀，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
- 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，牛津涂層測厚儀，但因為其信號量較低，麥考特涂層測厚儀，不適合測量十分細小的結構
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 有彈出功能的快速、可編程XY平臺
典型應用領域
- 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
- 來料檢驗，熒光涂層測厚儀，生產(chǎn)監(jiān)控
- 研究和開發(fā)
- 電子工業(yè)
- 接插件和觸點
- 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
- 可以測量數(shù)納米薄的鍍層，防腐涂層測厚儀，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
- 痕量元素分析
- 在有“高可靠性"要求的應用中確定鉛（Pb）含量
- 硬質鍍層分析
