無(wú)錫成霖科技有限公司作者
hbzhan內(nèi)容導(dǎo)讀:潮濕對(duì)電子元器件的危害,成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情,隨著潮濕敏感性元器件使用,諸如薄的密間距元件和球柵陣列,這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重,對(duì)電子產(chǎn)品的存放提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。
潮濕對(duì)電子元器件的危害。
1.液晶器件,液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然迚行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放40%RH以下的干燥環(huán)境中。
2.其他電子器件,集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)。
成品電子整機(jī)如在高濕溫度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng),將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸丌良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該40%以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。而電子防潮箱可以控制濕度是電子元?dú)饧鎯?chǔ)的*選擇。
作業(yè)過(guò)程中的電子器件,封裝中的半成品到下一工序之間,PCB封裝前以及封裝后到通電之間,拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等,等待錫爐焊接的器件,烘烤完畢待回溫的器件,尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。因此需要與業(yè)的電子防潮箱來(lái)對(duì)車間和倉(cāng)庫(kù)的空氣迚行嚴(yán)格的濕度控制,以達(dá)到電子元器件車間生產(chǎn)和倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存所需要的*空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn)。
潮濕對(duì)電子元器件的危害。
1.液晶器件,液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然迚行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放40%RH以下的干燥環(huán)境中。
2.其他電子器件,集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)。
成品電子整機(jī)如在高濕溫度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng),將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸丌良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該40%以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。而電子防潮箱可以控制濕度是電子元?dú)饧鎯?chǔ)的*選擇。
作業(yè)過(guò)程中的電子器件,封裝中的半成品到下一工序之間,PCB封裝前以及封裝后到通電之間,拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等,等待錫爐焊接的器件,烘烤完畢待回溫的器件,尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。因此需要與業(yè)的電子防潮箱來(lái)對(duì)車間和倉(cāng)庫(kù)的空氣迚行嚴(yán)格的濕度控制,以達(dá)到電子元器件車間生產(chǎn)和倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存所需要的*空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn)。
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