探針，AFM探針，原子力顯微鏡探針，veeco探針，Bruker探針
探針的工作模式：主要分為掃描（接觸）模式和輕敲模式
探針的結(jié)構(gòu)：懸臂梁+針尖
探針針尖曲率半徑Tip Radius：一般為10nm到幾十nm。
制作工藝：半導體工藝制作
常見的探針類型：
1. 導電探針（電學）：金剛石鍍層針尖，性能比較穩(wěn)定
2 .壓痕探針：金剛石探針針尖（分為套裝和非套裝的）
3. 氮化硅探針：接觸式（分為普通的和銳化的）
4. 磁性探針：應用于MFM，通過在普通tapping和contact模式的探針上鍍Co、Fe等鐵磁性層制備
5. 電化學探針（STM）: 電學接觸式和電學輕敲式
6. FIB大長徑比探針：測半導體結(jié)構(gòu)，專為測量深的溝槽（深孔）以及近似鉛垂的側(cè)面而設計生產(chǎn)的。
Popular Probes & Applications
Application: High resolution topographical imaging of a wide variety of samples.
Probe Model: TESP, RTESP, OTESPA , NCHV, VL300
Specifications: 40 N/m, 300 kHz
AFM Mode: Tapping
Application: High resolution imaging for softer samples （Polymers, biological, and thin films）
Probe Model: FESP, RFESP, OLTESPA, FMV, VLFM
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: Tapping or Force Modulation
Application: Magnetic and electrical measurements.
Probe Model: MESP, SCM-PIT, OSCM-PT, SCM-PIC
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: MFM, EFM, SCM, Conductive AFM / TUNA
Application: Liquid Imaging, Force Measurement and pulling, Contact mode imaging in air
Probe Model: MSCT, NP-S, OTR4, OBL
Specifications: .006-.58 N/m
AFM Mode: Contact or Tapping
模式常用探針型號
接觸模式
– ESP
– MPP-31100-10
– SNL-10
– DNP-10
– MLCT
– L-10
輕敲模式
空氣液體
– MPP-11100-10 （RTESP）
– TESP
– OTESPA
– FESP – SNL-10
– DNP-10
– MLCT
– L-10
峰值力輕敲模式
– ScanAsyst-Air
– ScanAsyst-Fluid
– ScanAsyst-Fluid+
智能成像模式
– ScanAsyst-Air
– ScanAsyst-Fluid
– ScanAsyst-Fluid+
– ScanAsyst-Air-HR
輕敲模式& 相位成像模式
– MPP-11100-10 （RTESP）
– TESP
– OTESPA
– FESP
定量納米力學性能測試模式
– MPP-11120-10 （RTESPA）
– MPP-12120-10
– MPP-13120-10
– PDNISP-HS
– ScanAsyst-Air
磁力顯微鏡模式
– MESP
– MESP-HM
– MESP-LM
– MESP-RC
靜電力顯微鏡模式
– SCM-PIT
– MESP
– MESP-RC
– OSCM-PT
峰值力隧道電流顯微鏡&導電原子力顯微鏡模式
– SCM-PIC
– SCM-PIT
– DDESP-FM
– PFTUNA
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DNP-10
氮化硅探針
用于接觸式或輕敲模式或力的測量。
非套裝，適用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每個基片有4個懸臂，彈性系數(shù)為0.06 - 0.58 N/m，共振頻率為18-65 KHz
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角（FA）: 15 ± 2.5°
背面角（BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 20nm
針尖曲率半徑（Max）: 60nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
HMX-10
HarmoniX探針
用于納米材料樣品的屬性映射，標準樣品的硬度范圍在10MPa到10GPa之間。 HMX探針更適用于硬而粘的樣品表面。彈性系數(shù)2 N/m, 共振頻率為60 kHz, 鋁反射涂層
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
*的“離軸”設計，適用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 4 - 10µm
正面角（FA）: 25 ± 2.5°
背面角（BA）: 15 ± 2.5°
側(cè)面角（SA）: 22.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 10nm
針尖曲率半徑（Max）: 12nm
針尖縮進（TSB）（Nom）: 10µm
針尖縮進范圍（TSB）（RNG）: 5 - 15µm
MLCT
氮化硅探針
用于接觸式、輕敲式或力的測量，高靈敏度，彈性系數(shù)極低。
每個基片有6個懸臂，彈性系數(shù)為0.01 - 0.50 N/m
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角（BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 20nm
針尖曲率半徑（Max）: 60nm
針尖縮進（TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MLCT-EXMT-A1
氮化硅探針
用于接觸式、輕敲式或力的測量，高靈敏度，彈性系數(shù)極低；
適用于Veeco Explorer 及 Caliber 原子力顯微鏡等；
每個基片有1個懸臂，彈性系數(shù)為0.05 N/m
包裝數(shù)量：10根/盒；套裝
Tip Specification針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 20nm
針尖曲率半徑（Max）: 60nm
針尖縮進（TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MLCT-MT-A
氮化硅探針
用于接觸式、輕敲式或力的測量，高靈敏度，彈性系數(shù)極低；
適用于Veeco CP-II及 Innova 原子力顯微鏡等；
每個基片有1個懸臂，彈性系數(shù)為0.05 N/m
包裝數(shù)量：10根/盒；套裝
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角（SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 20nm
針尖曲率半徑（Max）: 60nm
針尖縮進（TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MLCT-O10
氮化硅探針
用于接觸式、輕敲式或力的測量，高靈敏度，彈性系數(shù)極低；
無針尖設計，為用戶的特殊應用提供了個性化的設計，如分子或粒子針尖；
每個基片有6個懸臂，彈性系數(shù)為0.01 - 0.50 N/m
包裝數(shù)量：10根/盒
MLCT-UC
氮化硅探針
用于接觸式、輕敲式或力的測量，高靈敏度，彈性系數(shù)極低；
每個基片有6個懸臂，彈性系數(shù)為0.01 - 0.50 N/m，無涂層
包裝數(shù)量：10根/盒
注意：如果用戶沒有添加反射涂層的話不能用于探測成像或力測量。
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 20nm
針尖曲率半徑（Max）: 60nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
MPP-31123-10
Cont20: 彈性系數(shù)0.9N/m, 共振頻率20kHz, 旋轉(zhuǎn)針尖, 鋁反射涂層
適用于Innova /CP-II SPMs.
包裝數(shù)量：10根/盒；套裝
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 15 - 20µm
正面角 （FA）: 15 ± 2°
背面角 （BA）: 25 ± 2°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2°
針尖曲率半徑 （Nom）: 8nm
針尖曲率半徑 （Max）: 12nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 15µm
針尖縮進范圍（TSB）（RNG）: 5 - 25µm
MSCT
氮化硅探針
用于接觸式、輕敲式或力的測量，高靈敏度，彈性系數(shù)極低；
每個基片有6個懸臂，彈性系數(shù)為0.01 - 0.50 N/m，有銳化處理，
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角（FA）: 15 ± 2.5°
背面角（BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 10nm
針尖曲率半徑（Max）: 40nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
L-10
屬于 SNL （Sharp Nitride Lever）探針系列.
L 探針將硅針尖的銳利和氮化硅懸臂的低彈性指數(shù)高靈敏度*結(jié)合，在任何樣品任何媒介中都能得到一種*的高分辨率和力量控制
每個基片有6個懸臂，彈性系數(shù)為0.01 - 0.50 N/m，有銳化處理
包裝數(shù)量：10根/盒
探針參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 22.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 2nm
針尖曲率半徑（Max）: 12nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
NP-10
氮化硅探針
用于接觸式、輕敲式和力的測量
每個基片有4個懸臂，彈性系數(shù)為0.06 - 0.58 N/m
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 20nm
針尖曲率半徑（Max）: 60nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍（TSB）（RNG）: 0 - 7µm
NPG-10
用于接觸式、輕敲式和力的測量
每個基片有4個懸臂，彈性系數(shù)為0.06 - 0.58 N/m， Au涂層針尖
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
針尖表面的黃金涂層使針尖功能化更容易 （如：使用硫醇化學）.
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑（Nom）: 30nm
針尖曲率半徑（Max）: 90nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
每個基片有2個懸臂，彈性系數(shù)為0.006 - 0.03N/m，Au涂層針尖
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
針尖表面的黃金涂層使針尖功能化更容易 （如：使用硫醇化學）..
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 5 - 10µm
正面角 （FA）: 0 ± 1°
背面角 （BA）: 45 ±1°
側(cè)面角 （SA）: 45 ±1°
針尖曲率半徑（Nom）: 30nm
針尖曲率半徑（Max）: 40nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 0µm
RFESP
硅探針
彈性指數(shù)3N/m, 共振頻率75kHz, 旋轉(zhuǎn)針尖, 無涂層
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 15 - 20µm
正面角 （FA）: 15 ± 2°
背面角 （BA）: 25 ± 2°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2°
針尖曲率半徑 （Nom）: 8nm
針尖曲率半徑 （Max）: 12nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 15µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 5 - 25µm
RTESP
硅探針
彈性指數(shù)40N/m, 共振頻率300kHz, 旋轉(zhuǎn)針尖, 無涂層
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 15 - 20µm
正面角 （FA）: 15 ± 2°
背面角 （BA）: 25 ± 2°
側(cè)面角 （SA）: 17.5 ± 2°
針尖曲率半徑（Nom）: 8nm
針尖曲率半徑 （Max）: 12nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 15µm
針尖縮進范圍（TSB）（RNG）: 5 - 25µm
SNL-10
Bruker's New Sharp Nitride Lever
將硅針尖的銳利和氮化硅懸臂的低彈性指數(shù)高靈敏度*結(jié)合，在任何樣品任何媒介中都能得到一種*的高分辨率和力量控制
每個基片有4個懸臂，彈性系數(shù)為0.06 - 0.58N/m，銳化的硅針尖
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 2.5 - 8.0µm
正面角 （FA）: 15 ± 2.5°
背面角 （BA）: 25 ± 2.5°
側(cè)面角（SA）: 22.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑 （Nom）: 2nm
針尖曲率半徑 （Max）: 12nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 4µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 0 - 7µm
TESP-SS
超尖探針，彈性指數(shù)42N/m, 共振頻率320kHz, 針尖曲率半徑2-5nm, 無涂層
包裝數(shù)量：10根/盒
針尖參數(shù)
幾何：各向異性
針尖高度 （h）: 10 - 15µm
正面角 （FA）: 25 ± 2.5°
背面角 （BA）: 15 ± 2.5°
側(cè)面角 （SA）: 22.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑 （Nom）: 2nm
針尖曲率半徑 （Max）: 5nm
針尖縮進 （TSB）（Nom）: 15µm
針尖縮進范圍 （TSB）（RNG）: 5 - 25µm
