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常州藍(lán)陽(yáng)環(huán)保設(shè)備有限公司
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更新時(shí)間：2022-05-21 15:34:10瀏覽次數(shù)：336
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半導(dǎo)體廢水處理方法，半導(dǎo)體廢水處理主要包括兩部分：硅圓片切割及研磨的廢水及半導(dǎo)體器件封裝外殼的電鍍廢水。其中半導(dǎo)體器件封裝外殼的電鍍廢水主要是指半導(dǎo)體集成電路器件封裝外殼的電鍍廢水以及半導(dǎo)體分立器件封裝外殼的電鍍廢水，即封裝外殼的金屬零部件上分層電鍍起導(dǎo)電及防腐作用的金屬層時(shí)產(chǎn)生的廢水，其中的污染物主要是酸和堿及錫、鉛、銅、鎳等金屬離子，以及有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等;其中的硅圓片切割及研磨的廢水產(chǎn)生于硅圓片的切割研磨工序中，其中含有大量的亞微米級(jí)硅顆粒、數(shù)十納米以下的金剛砂磨料顆粒及清洗劑。
在半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)生的重金屬是較多的，過(guò)多的重金屬離子經(jīng)過(guò)排放流入外界的土壤中對(duì)于植物的生長(zhǎng)十分不利。故目前行業(yè)內(nèi)均考慮對(duì)半導(dǎo)體廢水進(jìn)行回用，目前對(duì)半導(dǎo)體含重金屬?gòu)U水常規(guī)的回用方法主要有：
1)混凝沉淀+砂濾+離子交換法
2)混凝沉淀+UF超濾 +RO反滲透。
然而第一種方法制取的回用水水質(zhì)指標(biāo)不高，僅能滿足雜用水要求，而企業(yè)對(duì)雜用水的需求量比較有限，多余的回用水最終只能通過(guò)排口排走，對(duì)水資源造成很大的浪費(fèi);第二種方法制取的回用水水質(zhì)指標(biāo)比第一種相對(duì)要好些，但也僅僅能達(dá)到接近自來(lái)水的標(biāo)準(zhǔn)。
上述的兩種半導(dǎo)體廢水處理方法存在著處理設(shè)施結(jié)構(gòu)龐大復(fù)雜、占地面積大、投資和運(yùn)行費(fèi)用十分昂貴的問(wèn)題，而且處理過(guò)程通常需添加多種化學(xué)藥劑，以實(shí)現(xiàn)金屬離子沉淀和固體顆粒絮凝沉淀，從而在處理過(guò)程中產(chǎn)生大量有害污泥，并且有機(jī)污染物通過(guò)反滲透過(guò)濾的方式，存在操作復(fù)雜、出水質(zhì)量不穩(wěn)定、出水無(wú)法回用、運(yùn)行能耗高等不足之處。
半導(dǎo)體廢水處理方法步驟：
(1)將半導(dǎo)體器件制造中產(chǎn)生的電鍍廢水和研磨廢水進(jìn)行混合，形成混合廢水;
(2)將混合廢水泵入浸沒(méi)式膜過(guò)濾裝置過(guò)濾;
(3)將經(jīng)過(guò)過(guò)濾的水泵入納濾膜過(guò)濾裝置過(guò)濾，經(jīng)過(guò)納濾膜過(guò)濾裝置過(guò)濾的水即可直接回用。
上述方法整個(gè)半導(dǎo)體廢水處理過(guò)程不需加入任何化學(xué)藥劑，就能有效去除各種雜質(zhì)，真正實(shí)現(xiàn)廢水資源化，而且處理系統(tǒng)占地小、安全、可靠。
