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Wafer在線等離子清洗機

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更新時間：2022-08-01 11:31:43瀏覽次數(shù)：304次

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廣東金徠科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

應(yīng)用范圍：? LED，Wafer引線框架清洗活化 ? Silicon Wafer晶圓表面活化...? 粘片前進行處理，提高芯片附著力；? 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；? 硅晶片的表面有機物的清洗.

詳細介紹

Wafer在線等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域的在線式等離子清洗工藝，適用于wafer清洗及芯片封裝的多功能設(shè)備，滿足客戶需求。

產(chǎn)品規(guī)格

型號	JL-IVM-010	JL-IVM-011
外形尺寸MM	1600(L)1000(W)1700(H)MM	1600(L)800(W)1400(H)MM
腔尺寸 MM	300(L)500(W)50(H)	300(L)120(W)50(H)
軌道數(shù)量	雙軌八道	單軌一道
清洗效率	600片每小時	120片每小時
等離子發(fā)生器	13.56MHz，0~600W可調(diào)。	13.56MHz，0~300W可調(diào)。
真空度	0.01~0.8Torr	0.01~0.8Torr
氣體通道	2路，（O2/Ar/H2/CF4可選）	2路，（O2/Ar/H2/CF4可選）
產(chǎn)品尺寸(MM)	長140~280，寬30~80,可定制	長140~280，寬30~80,尺寸可定制
冷卻方式	風冷	風冷
真空泵	無油泵	無油泵
針對產(chǎn)品	集成電路/LED封裝	集成電路/LED封裝

功能應(yīng)用

? LED，Wafer引線框架清洗活化

? Silicon Wafer晶圓表面活化...
? 粘片前進行處理，提高芯片附著力；
? 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；
? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
? 硅晶片的表面有機物的清洗.

產(chǎn)品優(yōu)勢

? 針對LED，IC封裝工序設(shè)計。
? 配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能。
? 高度自動化作業(yè)，減少人員干預(yù)，降低二次污染風險。
? 模塊化設(shè)計，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速。
? 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
? 運行過程實時監(jiān)控，動畫指示工作過程，一目了然。
? 設(shè)備操作權(quán)限分級管理，生產(chǎn)過程可管控。
? 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。

關(guān)鍵詞：等離子清洗機芯片真空泵

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