黃生
聯(lián)合強(qiáng)度測(cè)試儀 PTR1102
聯(lián)合強(qiáng)度測(cè)試儀 PTR1102
日本進(jìn)口rhesca聯(lián)合強(qiáng)度測(cè)試儀 PTR1102
聯(lián)合強(qiáng)度測(cè)試儀
PTR1102
測(cè)量安裝板上的焊點(diǎn)強(qiáng)度。可以根據(jù)JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703進(jìn)行測(cè)量。
可以評(píng)估單個(gè)BGA球的接頭強(qiáng)度。
*由于模型集成,移至粘合測(cè)試儀頁面。
聯(lián)合強(qiáng)度測(cè)試儀
PTR1102
測(cè)量安裝板上的焊點(diǎn)強(qiáng)度。可以根據(jù)JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703進(jìn)行測(cè)量。
可以評(píng)估單個(gè)BGA球的接頭強(qiáng)度。
*由于模型集成,移至粘合測(cè)試儀頁面。
実裝基板におけるはんだ接合強(qiáng)度を測(cè)定します。JEITA ET-7403?ET-7407?ED-4703に準(zhǔn)拠した測(cè)定が行えます。
BGAボール?yún)g體の接合強(qiáng)度評(píng)価が可能です。
※機(jī)種統(tǒng)合によりボンディングテスタのページへ移動(dòng)します。