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X射線(xiàn)熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ WAFER
X射線(xiàn)熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ WAFER
日本進(jìn)口fischerX射線(xiàn)熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ WAFER
特征
- 專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的自動(dòng)晶圓薄膜厚度測(cè)量和材料分析模型
- 配備創(chuàng)新的多毛細(xì)管透鏡，可以在非常小的測(cè)量點(diǎn)中獲得較大的激發(fā)強(qiáng)度。
主要規(guī)格
它是一種高性能熒光X射線(xiàn)測(cè)量設(shè)備，配備多毛細(xì)管透鏡，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于自動(dòng)測(cè)量晶片的膜厚和材料分析。
| 模型 | XDV-μ晶圓 |
|---|---|
| 測(cè)量元件范圍 | 鋁 (13) -U (92) |
| X射線(xiàn)探測(cè)器 | 硅漂移探測(cè)器 (SDD) |
| X射線(xiàn)管 | 微調(diào)焦管 |
| 初級(jí)過(guò)濾器 | 4種（可切換） |
| X射線(xiàn)光學(xué)系統(tǒng) | 多毛細(xì)管透鏡 Φ20µm（選項(xiàng) Φ10µm） |
| 車(chē)身尺寸 | 680 x 900 x 690mm（寬x深x高） |
| 晶圓尺寸 | 兼容 6、8 和 12 英寸 |
| 能量消耗 | 高達(dá) 120W |
主要應(yīng)用
- 電子行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等的晶圓測(cè)量（可測(cè)量Φ300mm的晶圓）
- 分析 0.1 µm 以下的 Au 和 Pd 薄膜涂層
- 質(zhì)量控制中的自動(dòng)測(cè)量等
- 多層涂層的測(cè)量
環(huán)保在線(xiàn)