黃生
日本Profilm3D 3D 表面形狀測量系統(tǒng)
它是一個(gè)使用白光干涉技術(shù)的系統(tǒng),可以無接觸地測量包括臺階和粗糙度在內(nèi)的三維形狀。
Profilm 3D 適用于測量小樣品,涵蓋了測量 3D 形狀所需的所有功能,并且比傳統(tǒng)產(chǎn)品更緊湊、更便宜。
各種測量模式,包括適合高精度測量微米級臺階和形狀的垂直掃描干涉測量法 (WLI) 和適合測量納米級形狀和粗糙度的相移干涉測量法 (PSI)。包括標(biāo)準(zhǔn)步驟樣品在內(nèi)的一切都是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,包括用于放大物鏡的左輪、自動載物臺以及便于操作、分析和管理測量數(shù)據(jù)的軟件。
主要特點(diǎn)
低價(jià)!
在配備所有必要功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低價(jià)納米級高分辨率
采用相移干涉法實(shí)現(xiàn)高分辨率全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
XY自動載物臺,手動左輪,自動光強(qiáng)調(diào)節(jié),自動對焦功能緊湊的外殼
主體的占地面積為 30 x 30 cm 的緊湊設(shè)計(jì)。配備 WLI 和 PSI 兩種測量模式 一臺設(shè)備即可
測量臺階測量和粗糙度測量操作
簡單 基本操作只是簡單的鼠標(biāo)操作符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的粗糙度測量符合
國際標(biāo)準(zhǔn) ISO25178可擴(kuò)展性
多種物鏡選擇,數(shù)據(jù)拼接功能
主要應(yīng)用
半導(dǎo)體 | 晶圓凸塊、CMP焊盤等 |
---|---|
醫(yī)療領(lǐng)域 | 注射針、人工關(guān)節(jié)、支架等 |
安裝板 | 銅線、凸點(diǎn)、透鏡等 |
規(guī)格
測量規(guī)格
垂直掃描白光干涉測量法 (WLI) | 相移干涉測量 (PSI) | |
---|---|---|
測量范圍 | 50 納米 – 10 毫米 | 0 – 3 微米 |
準(zhǔn)確性 | 0.7% | —— |
再現(xiàn)性 | 0.1% | —— |
反射范圍 | 0.05% – 99% | 0.05% – 99% |
設(shè)備規(guī)格
XY自動載物臺 | 100mm x 100mm |
---|---|
Z軸驅(qū)動范圍 | 100mm |
壓電驅(qū)動范圍 | 500微米 |
掃描速度 | 12微米/秒 |
相機(jī) | 2592 x 1944(500 萬像素) |
體重 | 15公斤 |
物鏡規(guī)格
5次 | 10倍 | 20次 | 50次 | 百倍 | |
視野 | 4.0 x 3.4 毫米 | 2.0 x 1.7 毫米 | 1.0 x 0.85mm | 0.4 x 0.34mm | 0.2 x 0.17mm |
鏡頭分辨率 | 2.1微米 | 0.92微米 | 0.69 微米 | 0.5微米 | 0.4微米 |