黃生
日本nittan高導熱AIN(氮化鋁)NPL-3
它具有與硅相匹配的優(yōu)異散熱和膨脹率,由于其*的成分和制造方法而具有精細的晶體結構
,并被具有優(yōu)異強度和韌性的材料、半導體制造設備和其他周邊零件快速加熱??焖倮鋮s和散熱。-由于氣孔極少,因此可實現(xiàn)優(yōu)異的搭接表面和高表面精度。
氮化鋁 NPL-3 的特點
1. 高導熱系數(shù) 導熱系數(shù)
2.170-180W /m·k 2. 高強度抗彎強度 400MPa
3. 高硬度 Hardness HV1000, HRA89
4. 低熱膨脹 熱膨脹系數(shù) 5.0 × 10 -6 / ℃ (Silicon: 4.2 × 10 ) -6 /℃)
用途
鍵合工具
散熱
片 散熱片
半導體基板
虛擬晶圓等
實際尺寸:500L x 65 x 30,φ300 x 30
日本nittan高導熱AIN(氮化鋁)NPL-3
NPL-2, 3 的特點
2. 高強度、高硬度 400MPa,Hv1000
3. 熱膨脹系數(shù)與 Si 5.0 × 10-6 1 / K 相似
4. 大產(chǎn)品可以制造φ400×30,□30×1000L等應用
·焊接工具
,散熱片
,散熱板
,虛擬晶片等