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激光共聚焦顯微鏡 IRLC

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更新時(shí)間：2024-02-17 11:19:21瀏覽次數(shù)：123次

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非破壞性方式在晶片或器件內(nèi)進(jìn)行成像WDI設(shè)計(jì)并制造了自動(dòng)紅外激光共聚焦顯微鏡(IRLC)

詳細(xì)介紹

非破壞性方式在晶片或器件內(nèi)進(jìn)行成像

WDI設(shè)計(jì)并制造了自動(dòng)紅外激光共聚焦顯微鏡 (IRLC)。

IRLC可以對(duì)硅晶片的表面之下和內(nèi)部進(jìn)行檢查, 使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)以亞微米分辨率呈現(xiàn)。

激光共聚焦顯微鏡多層檢測(cè)

由近紅外激光和掃描共聚焦組合而成的IRLC有著諸多優(yōu)勢(shì)。首先便是具備了對(duì)薄晶片的多層高分辨率圖像的采集能力；同時(shí)，IRLC具備更深的樣品穿透能力、更高的分辨率和更快的圖像采集速度；

近紅外優(yōu)化光路

系統(tǒng)包含了全套Olympus近紅外長(zhǎng)工作距離物鏡。這組物鏡專(zhuān)為硅晶圓的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)而設(shè)計(jì)，采用優(yōu)化的近紅外光學(xué)系統(tǒng)，并配備專(zhuān)用的校正環(huán)以適應(yīng)不同后面的硅片或玻璃表面。

一鍵雙視野

IRLC包含一組可見(jiàn)光彩色成像系統(tǒng)和一組近紅外共聚焦系統(tǒng)。這種搭配可對(duì)樣品表面和底層（*深達(dá)800μm）同時(shí)成像。

由于采用了ATF6/0AA/ZAA技術(shù)（即實(shí)時(shí)快速自動(dòng)聚焦技術(shù)），IRLC實(shí)現(xiàn)了真正意義上的實(shí)時(shí)聚焦-不管觀察方式和樣品表面狀況如何變化，視野內(nèi)持續(xù)聚焦?fàn)顟B(tài)。

簡(jiǎn)潔的軟件界面

功能完善、操作簡(jiǎn)單，直觀的軟件界面設(shè)計(jì)旨在提高工作效率，簡(jiǎn)化檢測(cè)流程。基本操控功能包括對(duì)照明、放大倍率、XYZ控制以及對(duì)焦補(bǔ)償?shù)膮?shù)調(diào)整。載物臺(tái)移動(dòng)可通過(guò)軟件操控、手柄操控、或者簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊實(shí)時(shí)畫(huà)面來(lái)完成。

高級(jí)功能

線性XY “pointto point" 和 “pointto multipoint" 測(cè)量及高級(jí)圖像采集選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)均幀、AveragedImage、Z軸序列采集、以及在兩點(diǎn)間圖像序列采集。