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DS-801A/D 自動(dòng)分選機(jī)

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產(chǎn)品簡介

應(yīng)用領(lǐng)域DS-801A/D自動(dòng)分選機(jī)是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動(dòng)化設(shè)備

詳細(xì)介紹

應(yīng)用領(lǐng)域
DS-801A/D自動(dòng)分選機(jī)是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動(dòng)化設(shè)備?？蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒(Tray盤和JEDECK盤)，并實(shí)現(xiàn)了藍(lán)膜到藍(lán)膜等多種工藝流程。
本機(jī)有著合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及良好的操作性、穩(wěn)定性、高可靠性。雙工作臺(tái)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)晶粒盒上下料時(shí)設(shè)備不停機(jī)。

技術(shù)特點(diǎn)

◎適用于8″及以下晶圓加工;

◎可輸出至2″～4″規(guī)格的晶粒盒(Tray盤);

◎可選單頂針與多頂針模塊，并支持快速更換;

◎支持自動(dòng)擴(kuò)膜功能，擴(kuò)膜行程可控;

◎軟件系統(tǒng)功能強(qiáng)大，運(yùn)行可靠，支持MAP圖功能;

◎高效視覺檢測(cè)系統(tǒng)，可進(jìn)行芯片識(shí)別定位及表面缺陷檢測(cè);

◎支持分類拾揀功能;

◎雙工作臺(tái)實(shí)現(xiàn)收料不停機(jī)。

◎大尺寸JEDECK盤，或到藍(lán)膜等其它有特殊要求的治具上

未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加

關(guān)鍵詞：自動(dòng)分選機(jī) 工作臺(tái) 芯片

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循環(huán)時(shí)間	≥300ms （2mm以下芯片、包括PR時(shí)間）		拾取機(jī)構(gòu)	吸頭	表面拾取型
放片精度	±50μm (XY定位) ±5° (θ)			拾取臂	180°旋轉(zhuǎn)拾取臂
芯片尺寸	□0.5×0.5～10×10mm □2×2～5×15mm(可選) □5×5～5×25mm(可選)		頂針Z向行程	2mm(max.)支持單針/多針（4針）
晶片臺(tái) （輸入）	Wafer尺寸	≤8″	工作臺(tái) （輸出）	承載臺(tái)數(shù)量	□單（A） □雙（D）
	承載金屬環(huán)	□8″（標(biāo)準(zhǔn)） □6″（可選）		有效行程	130×300 mm
	行程	200×200 mm		重復(fù)精度	±0.005mm/0.2mm
	重復(fù)精度	±0.005mm/0.2mm		Tray盤規(guī)格	2″/3″(可選)/4″(可選)
	擴(kuò)晶功能	自動(dòng)擴(kuò)晶		料盤夾持形式	機(jī)械(標(biāo)準(zhǔn))/真空(可選）
操作系統(tǒng)	Windows XP		操作方式	鼠標(biāo)、鍵盤、操作手柄、按鈕
設(shè)備尺寸	1400(W)×1200(D)×1700(H) mm		所需電源	220V±10%
設(shè)備重量	900Kg±10%		所需氣壓	≥0.5Mpa
設(shè) 備功能	1.芯片識(shí)別對(duì)準(zhǔn)與墨點(diǎn)（大于芯片面積的20%）識(shí)別功能； 2.包裝盒（Tray盤）識(shí)別與對(duì)準(zhǔn)功能； 3.丟片檢測(cè)與提醒功能； 4.Mapping功能； 5.分Bin功能 6.可兼容6″劃切金屬環(huán)

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