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復(fù)合納米壓印軟模板

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復(fù)合納米壓印軟模板

詳細(xì)介紹

復(fù)合納米壓印軟模板

納米壓印機(jī)的基本思想是通過模版，將圖形轉(zhuǎn)移到相應(yīng)的襯底上，轉(zhuǎn)移的媒介通常是一層很薄的聚合物膜，通過熱壓或者輻照等方法使其結(jié)構(gòu)硬化從而保留下轉(zhuǎn)移的圖形。整個(gè)過程包括壓印和圖形轉(zhuǎn)移兩個(gè)過程。根據(jù)壓印方法的不同，NIL主要可分為熱塑（Hot embossing）、紫外固化UV和微接觸（Micro contact printing， uCP）三種光刻技術(shù)。

主要功能

HNSL-復(fù)合PDMS模板軟壓印工藝，適合于硅/石英等硬材質(zhì)的壓印。
Nickel Template-金屬鎳模板熱壓印工藝，適合于PMMA/PET等聚合物/柔性襯底等熱塑樣品的直接熱壓。
HNSL&DTUCN-復(fù)合PDMS軟壓印工藝&雙轉(zhuǎn)移紫外納米壓印工藝，適合于曲面等復(fù)雜表面

技術(shù)能力

該設(shè)備的發(fā)明人2001年至 2003 年，在納米壓印技術(shù)發(fā)明人、美國(guó)普林斯頓大學(xué) StephenY.Chou 教授的納米結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)室作為研究助理進(jìn)行了為期 3 年的研究工作，發(fā)展了紫外光固化納米壓印工藝與材料，對(duì)納米壓印技術(shù)的發(fā)展做出了重要的貢獻(xiàn)。2004 年加入材料科學(xué)與工程系后繼續(xù)圍繞納米微加工技術(shù)與納米壓印技術(shù)開展研究工作，研發(fā)了數(shù)種新型納米壓印材料，發(fā)展了新型高分子壓印模板，提出了曲面納米壓印技術(shù)；利用 863 課題“紫外光固化和熱壓兩用納米壓印設(shè)備的研制與應(yīng)用"項(xiàng)目的支持，研制成功具有紫外光固化和熱壓功能兩用納米壓印設(shè)備，現(xiàn)已成為產(chǎn)品，并被南京大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、國(guó)防科技大學(xué)、黑龍江大學(xué)、中科院深圳研究院等多家高校和科研機(jī)構(gòu)所采用，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的納米壓印核心技術(shù)，技術(shù)水準(zhǔn)與當(dāng)前國(guó)際該領(lǐng)域水平同步。

應(yīng)用

納米壓印技術(shù)是目前納米溝道加工的主要技術(shù)。傳統(tǒng)的光刻技術(shù)主要是利用電子和光子改變光刻膠的物理化學(xué)性質(zhì)，進(jìn)而得到相應(yīng)的納米圖形。而納米壓印技術(shù)則可以在不使用電子和光子的前提下，直接利用物理學(xué)機(jī)理機(jī)械地在光刻膠上構(gòu)造納米尺寸圖形。正是由于這種機(jī)械作用，使得納米壓印技術(shù)不再受到光子衍射和電子散射的限制，可大面積地制備納米級(jí)圖形。同時(shí)，由于這項(xiàng)技術(shù)所用的設(shè)備簡(jiǎn)單，制備時(shí)間短，壓印模板可以重復(fù)使用，所以應(yīng)用該技術(shù)制備納米圖形所需的成本也較低。目前典型的三類納米壓印技術(shù)分別是：熱壓印，紫外固化壓印，微接觸印刷。分別適用在其各自的領(lǐng)域：

熱壓印技術(shù)：光電、光學(xué)器件；微型機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域。

紫外固化壓印技術(shù)：納米光電器件、納米電子器件的生產(chǎn)；NEMS和MEMS加工；半導(dǎo)體集成電路的制造。

微接觸印刷技術(shù)：生物芯片和微流體器件的生產(chǎn)；生物傳感器（抗體光柵）；微機(jī)械元件的生產(chǎn)。

加工工藝來分，主要包含五大部分：壓印，刻蝕，鍍膜，檢測(cè)&表征與其他。所涉及的儀器設(shè)備主要包括：納米壓印機(jī)，感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)，電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)，原子力顯微鏡&掃描電鏡，以及超聲波清洗機(jī)&真空干燥箱等。

Sandwiched Flexible Polymer-SFP® & Hybrid Mold®軟模板壓印技術(shù)