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MPI全自動晶圓級探針臺系統(tǒng)

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產品簡介

MPI全自動晶圓級探針臺系統(tǒng)

詳細介紹

TS3500 Probe System

TS3500和TS3500-SE 在功能上與MPI的已建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探針臺具有相同的功能，并通過配置或升級MPI的WaferWallet™而具有自動化的功能。MPI的解決方案通過提供比其他供應商的半自動化產品更少的自動化功能，降低了客戶的總體測試成本。優(yōu)勢：

適用于多種晶圓量測應用
模塊量測 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f
射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
可靠性測試 - 精確的壓力測試
的測試控制軟件套件
支持溫度范圍 -60 °C 至 300 °C
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境
專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環(huán)境
支援飛安級低漏電值量測
溫度量測范圍 -60 °C to 300 °C

特點與優(yōu)勢

WaferWallet™

在建模和新技術開發(fā)過程中進行器件表征的常見做法是，通過極其精確的IV-CV，1 / f，RF，mmW和負載拉力測量從典型的幾個晶片中提取數據。 MPI的WaferWallet ™擴展了TS3500系列自動化功能，而不會影響測量能力。WaferWallet ™設計有五個單獨的托盤，可按人體工程學手動裝載150、200 或300毫米的“模型"晶圓，可以在不同溫度下用多達五個相同的晶片進行全自動測試。

冷熱硅片的交換

在晶圓裝載和卸載過程中不再需要使卡盤返回到環(huán)境溫度。借助WaferWallet ™，MPI通過的裝載/卸載晶圓功能而使卡盤保持在任意測試溫度，從而節(jié)省了寶貴的時間。

測試自動化

通過缺口指示器進行簡單且經濟高效的手動粗調對準后，使初始晶圓裝載快速可靠。根據操作方法的不同，其他選項包括晶圓預對準器，ID讀取器或TS3500-SE上的PTPA功能，這些都是提高自動化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系統(tǒng)

MPI的SENTIO® 具有高級GUI設計的3.0軟件套件基于革命性的技術：多點觸控，直觀的操作；單窗口GUI，類似于常見的移動設備；系統(tǒng)狀態(tài)的儀表板視圖，可簡化導航；智能，可預測的操作指南；免費升級探針臺的使用壽命。通過WaferWallet ™ 儀表板的簡單視圖，操作員可以識別已裝載或空的托盤，晶片直徑（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果適用），已測試的WaferMap的百分比等等。