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更新時(shí)間：2023-01-27 15:09:09瀏覽次數(shù)：304次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線RIEEtchlab200現(xiàn)價(jià)比高反應(yīng)離子刻蝕機(jī)Etchlab200采用直接裝片的平行板式等離子源設(shè)計(jì)
RIE Etchlab 200
現(xiàn)價(jià)比高
反應(yīng)離子刻蝕機(jī) Etchlab 200采用直接裝片的平行板式等離子源設(shè)計(jì)。
擴(kuò)展性強(qiáng)
Etchlab 200可方便升級(jí)，包括抽速更大的真空單元、預(yù)真空室及附加氣路等。
控制軟件
控制軟件包括模擬用戶界面，參數(shù)窗口，工藝程序編輯器，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
Etchlab 200 RIE 刻蝕機(jī)是直接裝載晶圓片等離子刻蝕設(shè)備，兼有平行板電極的優(yōu)勢。
Etchlab 200可以簡單快速的裝載直徑200或300mm的晶圓片到載片盤或電極上，具有靈活、模塊化和小型化的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。
電極頂部有大尺寸觀察診斷窗口，同時(shí)反應(yīng)器能集成SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統(tǒng)?？梢允褂肧ENTECH橢偏儀，通過專用的橢偏儀端口進(jìn)行在線工藝監(jiān)控。
Etchlab 200適用于可以直接裝載的晶圓片刻蝕，包括硅、硅化物、III-V族化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)和金屬等材料。
Etchlab 200可以通過SENTECH控制軟件界面進(jìn)行遠(yuǎn)程操作。
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