硅片表面線痕深度測(cè)試儀(HS-SRT-301)可用于測(cè)試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)內(nèi)置打印機(jī)和充電電池，所有設(shè)計(jì)均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
■ 便于操作的觸摸屏
■ 內(nèi)置打印機(jī)和充電電池
■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個(gè)評(píng)價(jià)參數(shù)和3個(gè)分析圖表
■ 探針行程達(dá)350mm
■ 具有統(tǒng)計(jì)處理功能
■ 帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口
■ 自動(dòng)休眠功能可有效節(jié)約能源
■ 高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
■ 性價(jià)比高
■ 菜單式快速方便設(shè)置
■ 高分辨率液晶LCD顯示

技術(shù)指標(biāo)：
■ 檢測(cè)器測(cè)試范圍：350µm (-200µm to +150µm).
■ 檢測(cè)器檢測(cè)方式：微分感應(yīng).
■ 檢測(cè)器測(cè)力：4mN 或 0.75mN（低測(cè)力方式）
■ 顯示: 液晶顯示
■ 數(shù)據(jù)輸出: 通過RS-232C端口/SPC數(shù)據(jù)輸出
■ 電源: 通過AC適配器/電池(可更換)
■ 充電時(shí)間：15小時(shí)
■ 電池使用時(shí)間：最多可測(cè)600次
■ 檢測(cè)器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm
■ 檢測(cè)器重量：1.2kg
■ 驅(qū)動(dòng)部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm
■ 驅(qū)動(dòng)部重量：0.2kg

典型客戶：
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。