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日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例

時間:2024/3/15閱讀:179
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日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例

特征
  • 光學方法可實現(xiàn)非接觸式、無損厚度測量

  • 實現(xiàn)高測量重復性

  • 可實現(xiàn)高速實時拋光監(jiān)控

  • 實現(xiàn)長WD(工作距離)并且易于集成到設備中

  • 由主機設備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進行控制

  • 可測量多層厚度

  • 能夠測量臨時晶圓(臨時鍵合晶圓)各層厚度

映射

■300毫米晶圓兼容測繪系統(tǒng)

  • 對齊精細圖案并提供晶圓厚度和各種厚度信息

  • 配備高精度XY定位平臺(±2μm以下),實現(xiàn)高精度定位。

  • 提供晶圓以外的形狀

  • 您可以檢查測量點周圍的視野

  • 兼容半導體用300mm晶圓

  • 與 MEMS 和傳感器設備兼容

 

 

日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例

測量示例

測量示例
暫時鍵合晶圓與支撐晶圓

Φ300mm硅片厚度測量

 

光譜干涉式晶圓厚度計SF-3


在晶圓等研磨、拋光過程中,可以非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度。













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