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quadgroupinc 薄膜密著強(qiáng)度測定機(jī) 粘合劑和材料特性測試Pull Down 的介紹

時(shí)間:2024/4/22閱讀:162
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Pull Down
Breaking Point
Modules

下拉斷點(diǎn)模塊

image.png

螺柱拉伸涂層附著力


Stud Pull Coating Adherence

使用羅慕路斯工作站拉下斷裂點(diǎn)平臺螺柱拉伸測試可對涂層或芯片的粘附力/附著力進(jìn)行

定量測量。這螺柱拉伸涂層附著力通過將釘形螺柱的預(yù)環(huán)氧涂層面粘合到樣品表面,然后

施加精確的垂直受控速率的力,直到樣品失效。我們的70 MPa(10,000 psi)環(huán)氧樹脂

幾乎可以粘合任何固體,如果使用小螺栓,則應(yīng)力較低,并且在聚合前從瓷釉狀變?yōu)樗疇睢?/trans>

這優(yōu)化了精確的垂直螺柱安裝。專有的高強(qiáng)度環(huán)氧樹脂用于大面積焊接,如芯片焊接或SM

T測試??梢允褂霉袒瘻囟容^低的環(huán)氧樹脂。

螺柱拉伸涂層附著力

該測試適用于任何涂層的評估。只需選擇所需的測量單位,將準(zhǔn)備好的樣品插入儀器進(jìn)行自

動分離。同一夾具用于軸向引線拉伸強(qiáng)度和粘合介質(zhì)強(qiáng)度測試。

螺柱拉伸芯片焊接強(qiáng)度

image.png

使用Romulus工作站和下拉斷裂點(diǎn)平臺,螺柱拉伸測試可定量測量涂層或芯片的附著力/粘

附力。這螺柱拉伸芯片焊接強(qiáng)度通過將釘形螺柱的預(yù)環(huán)氧涂層表面粘合到樣品表面進(jìn)行測試,

然后施加精確的垂直受控速率的力,直到樣品失效。我們的70 MPa(10,000 psi)環(huán)氧樹

脂幾乎可以粘合任何固體,如果使用小螺栓,則應(yīng)力較低,并且在聚合前從瓷釉狀變?yōu)樗疇睢?/trans>

這優(yōu)化了精確的垂直螺柱安裝。一種特殊的高強(qiáng)度環(huán)氧樹脂用于大面積焊接,如芯片焊接或

SMT測試??梢允褂霉袒瘻囟容^低的環(huán)氧樹脂。

螺柱拉伸芯片焊接強(qiáng)度

該模塊支持符合Mil標(biāo)準(zhǔn)的芯片焊接、SMD和其他焊接元件測試。883方法2027。這將需要

基本羅慕路斯不包括的某些設(shè)施和用品。



芯片焊接剪切

image.png

快速芯片粘合測試無需樣品制備,幾秒鐘內(nèi)即可完成。按照Mil標(biāo)準(zhǔn)。883,

方法2019,通過X、Y、Z和旋轉(zhuǎn)調(diào)整使樣品與剪切工具接觸。剪切楔被壓向

部件邊緣,直到破壞。非常適合SMD元件。

三點(diǎn)彎曲

image.png

彎曲斷裂點(diǎn)通過最大外部纖維應(yīng)力分析,測量功能涂層的彎曲斷裂模量或應(yīng)

力引起的變化,如磁致伸縮??焖贌o的可的爭的議的質(zhì)量控制分析,用于剔除陶瓷

的不當(dāng)化學(xué)或燒制時(shí)間表。提供先進(jìn)的應(yīng)力/應(yīng)變設(shè)施。

可拉長的

image.png

拉伸斷裂點(diǎn)模塊執(zhí)行拉伸測試,范圍從簡單的拉伸斷裂強(qiáng)度到低到中等載荷

的應(yīng)力/應(yīng)變。拉伸測試樣品被夾在Romulus夾具和模塊的一個(gè)相同的向下夾具

之間。以恒定的加載速率拉動樣品。用于科學(xué)級材料分析的全自動ASTM應(yīng)力/

應(yīng)變分析是可選的。




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