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北京柏萊斯特科技發(fā)展有限公司
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更新時間：2023-06-11 16:56:47瀏覽次數(shù)：149次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線使您的測試充滿信心電子元件（和其他產(chǎn)品）中機械應(yīng)力和故障的一個主要起源是熱膨脹
使您的測試充滿信心
電子元件（和其他產(chǎn)品）中機械應(yīng)力和故障的一個主要起源是熱膨脹。測定材料開始變軟和內(nèi)應(yīng)力釋放效應(yīng)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，以及爆板時間，這些是影響電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素。對于相關(guān)制造公司的經(jīng)濟成本而言，它們同樣至關(guān)重要。
請使用 PerkinElmer TMA 4000，它是一款設(shè)計簡潔、使用方便、穩(wěn)固耐用的熱機械分析系統(tǒng)，非常適用于準確測量小型元件的膨脹性能以及低膨脹系數(shù)，例如電路板、元件材料等。在如今預(yù)算明確而且 RoHS、ASTM 和ISO 等法規(guī)要求日益嚴格的時代，實用的 TMA 可以讓您的每位實驗室工作人員都成為專家。
TMA 聚焦
TMA 4000 是一款能夠準確高效的重復(fù)性檢測樣品膨脹系數(shù)的解決方案。它采用耐用型全金屬爐體設(shè)計，能夠在 0 °C 至 800 °C 范圍內(nèi)安全的連續(xù)工作數(shù)千小時，同時設(shè)計特性可實現(xiàn)更寬泛的待測樣品尺寸范圍—從幾微米到一厘米或者更高。
此外，自動爐體升降裝置可在裝載樣品后自動定位爐體，并且該自動升降裝置帶有位移傳感器，可確保依據(jù)實驗室 SOP 進行安全操作。
簡潔直接
大多數(shù)其它廠家的 TMA 常常推介其 U 形結(jié)構(gòu)夾具的便捷性，但這可能導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)出現(xiàn)摩擦、施力不均、發(fā)出噪音和樣品變形。我們的直接內(nèi)置系統(tǒng)提供程度的摩擦，從而得到更佳的測試效果。
TMA 用途
熱膨脹系數(shù) (CTE) 不匹配可能導(dǎo)致早期故障——從馬達凍結(jié)到食品包裝破裂，再到微型芯片上的焊接不良。這些 CTE 曲線所示為膨脹率與溫度之間關(guān)系迥然不同的三種純金屬。
值得擁有
當樣品軟化時，您需要控制與其接觸的力。甚至來自力馬達的噪音也可能會導(dǎo)致樣品的穿透或變形。這正是TMA 4000 阿基米德懸浮式設(shè)計的優(yōu)勢所在。懸浮式設(shè)計能夠支撐探頭和支架的重量，因此您可直接施加樣品所需的力值。此外，它還可以屏蔽環(huán)境對樣品的任何振動。
此外，可更換式探頭讓您能夠在膨脹、彎曲和各種壓縮探頭之間輕松切換，所有這些探頭均符合行業(yè)標準測試方法。拉伸附件包含一個可以非常方便安裝纖維或薄膜的輔助工具。
校準易如反掌
TMA 4000 實現(xiàn)了計算機化，絕大多數(shù)功能都可以通過鍵盤控制。溫度傳感器經(jīng)過預(yù)先校準后，可得到高溫度準確性，并且，當更改樣品形態(tài)或快速掃描時儀器的校正也非常方便。此外，軟件可提供數(shù)據(jù)結(jié)果的實時顯示；自動歸零和樣品高度的讀??；曲線優(yōu)化、比較和計算；程序存檔；以及其他諸多功能。
TMA 4000：簡單、靈敏、耐用、可靠
TMA 4000 為實驗室提供了一個出色的解決方案，讓它們能夠以經(jīng)濟的成本來達到針對電子產(chǎn)品和其他敏感行業(yè)的熱膨脹法規(guī)要求。
以下是本系統(tǒng)針對熱分析進行優(yōu)化的幾種方式：
? 可以通過螺栓固定的循環(huán)冷卻器來達到冷卻降溫的效果。
? 爐體高度為 40 毫米，爐體全區(qū)域內(nèi)溫度均勻。
? 其線性可變差分變壓器 (LVDT) 可靈敏的檢測位移的微弱變化，并具有寬廣的測試范圍。
? 浸入式的阿基米德懸浮技術(shù)不僅可以支撐樣品探頭和支架的重量，還能隔離噪音，同時保護石英配件不受損壞。
我們更精通熱分析
值得稱道的是，TMA 4000 加入了 PerkinElmer 全套熱分析產(chǎn)品線的大家庭。此外，我們的 OneSource®實驗室服務(wù)提供專業(yè)實驗室服務(wù)，包括針對幾乎所有技術(shù)和制造商的完整管理計劃。
TMA 的膨脹（和收縮）情況
由于膨脹和玻璃化轉(zhuǎn)變（軟化）是材料的基本特性，因此 TMA 對于很多行業(yè)和產(chǎn)品具有至關(guān)重要的意義。
在電子行業(yè)中，熱膨脹系數(shù)不匹配可能導(dǎo)致層疊板、封裝芯片、封裝和焊接部分質(zhì)量不合格。如果軟化點過低，則當工作溫度升高時，可能導(dǎo)致材料失效。
在食品和食品包裝行業(yè)中，隨著溫度變化而發(fā)生的尺寸變化會影響到復(fù)合薄膜、密封和材料容積。食品口感與特定溫度下的軟化點密切相關(guān)。溫度變化還意味著包裝內(nèi)產(chǎn)品體積變化。
在聚合物、汽車和管道等行業(yè)中，熱脹冷縮可能導(dǎo)致馬達卡死、密封泄漏或墊片出現(xiàn)失效。必須對 Invar® 等材料中的焊接點進行檢查，以了解焊接是否改變了金屬的膨脹特性。
TMA 對材料的轉(zhuǎn)變非常敏感，因為這些轉(zhuǎn)變會導(dǎo)致熱膨脹發(fā)生變化。TMA 可以檢測出在 DSC或 DTA 中無法發(fā)現(xiàn)的微弱轉(zhuǎn)變，例如聚四氟乙烯 (PTFE) 在大約20 °C 下的固-固轉(zhuǎn)變。
電子設(shè)備制造商和設(shè)計人員非常關(guān)注材料的熱膨脹以及軟化點和玻璃化轉(zhuǎn)變。行業(yè)標準測試方法要求測量所有這些因數(shù)，如本例中 z 軸方向的芯片所示。
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