可測幾何量,三維多傳感器YXCL200

專注于：高精密全自動3D測量：2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等

根據(jù)客戶的需求選配測量硬件平臺型號，再搭載測量傳感器組(如通過傳感器：CCD相機(jī)、點光譜、線激光、面結(jié)構(gòu)光等),掃描產(chǎn)品的表面點云信息，再通過強(qiáng)大的視覺系統(tǒng)VisionPower計算出產(chǎn)品3D尺寸，也可通過與零件的CAD模型比對，生成圖形化輪廓度報告?；谄钪档念伾秩?快速定位不良區(qū)域, 掌握整體偏差趨勢。支持多種格式的CAD模型導(dǎo)入，自由選擇配準(zhǔn)方式(較好擬合/局部較好擬合/手動對齊/空間自由度限制)，可查看點位輪廓并輸出到表格。

YXCL產(chǎn)品集成了幾何公差GD&T測量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力與算法，操作簡單便捷，自動化檢測，消除傳統(tǒng)人工誤差，為實際生產(chǎn)提供的質(zhì)量管控。廣泛應(yīng)用于電路板、精密機(jī)械加工、汽車、半導(dǎo)體、電子、模具、精密五金、光學(xué)加工、醫(yī)學(xué)等行業(yè)。

一、技術(shù)參數(shù)

型號	YXCL200
行程(mm)	200200100mm
外形尺寸(mm)	16006001550mm
儀器重量(kg)	75kg
機(jī)臺承重(kg)	3kg
機(jī)臺結(jié)構(gòu)	平臺復(fù)合移動式，鋼架結(jié)構(gòu)，樣品不動，機(jī)器三軸運(yùn)動
速度(mm/S)	XY軸: Max移動速度300，Max加速度1000 Z軸: Max移動速度100，Max加速度400
精度(μm)	Eux,mpe Euy mpe：1.9 + L/200 μm
	Euz,mpe：2.0 + L/250 μm
	Euxy,mpe：3.0 + L/200 μm
光柵尺	0.1μm高精度金屬光柵
電機(jī)	X/Y軸有鐵芯高速直線電機(jī)； Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機(jī)
運(yùn)動控制系統(tǒng)	自主開發(fā)超高脈沖直線電機(jī)運(yùn)動控制系統(tǒng)
CCD相機(jī)	CCD1：大于等于2500萬像素，1.1英寸測量專用彩色CCD，搭配定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭
鏡頭	鏡頭1：定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭0.27X，視野47*35mm a. 分辨率高：分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機(jī) b. 重復(fù)精度高，單視野尺寸測量：重復(fù)性小于0.5μm，精度小于1μm c. 高速采集測量，支持不停機(jī)飛拍測量
光源	a. 輪廓光：高亮白色平行遠(yuǎn)心冷光源； b. 表面光：四環(huán)四路四色冷光源。
光譜共焦位移傳感器	a. 非接觸式光學(xué)共焦測量技術(shù)，穩(wěn)定量測各類材質(zhì)，例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等，小型輕量，工作距離適配變倍鏡頭，量程大； b. 支持點光譜取點及三軸掃描，可取單點及掃描取點測量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測量等，并可支持3軸聯(lián)動式不停機(jī)點云掃描； c. 點光譜測量傳感器：工作距離：33mm；測量范圍：0.28 ~ 8mm；測量角度：±18°；測量精度小于0.5μm。
計算機(jī)	Intel Core i7以上工控機(jī)（酷睿四核CPU），16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率：1920×1080，Windows 10 （實際配置以出廠為準(zhǔn)，不低于以上配置）
環(huán)境要求	電源：220V 50/60Hz(3kw) 氣源：0.6MP；20L/min 溫度：20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 濕度：40% ~ 80%