半導(dǎo)體質(zhì)量管控影像測(cè)量?jī)xYXCL200

專注于：高精密全自動(dòng)3D測(cè)量：2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等

根據(jù)客戶的需求選配測(cè)量硬件平臺(tái)型號(hào)，再搭載測(cè)量傳感器組(如通過(guò)傳感器：CCD相機(jī)、點(diǎn)光譜、線激光、面結(jié)構(gòu)光等),掃描產(chǎn)品的表面點(diǎn)云信息，再通過(guò)強(qiáng)大的視覺(jué)系統(tǒng)VisionPower計(jì)算出產(chǎn)品3D尺寸，也可通過(guò)與零件的CAD模型比對(duì)，生成圖形化輪廓度報(bào)告?；谄钪档念伾秩?快速定位不良區(qū)域, 掌握整體偏差趨勢(shì)。支持多種格式的CAD模型導(dǎo)入，自由選擇配準(zhǔn)方式(擬合/局部擬合/手動(dòng)對(duì)齊/空間自由度限制)，可查看點(diǎn)位輪廓并輸出到表格。

YXCL產(chǎn)品集成了幾何公差GD&T測(cè)量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測(cè)量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力與算法，操作簡(jiǎn)單便捷，自動(dòng)化檢測(cè)，消除傳統(tǒng)人工誤差，為實(shí)際生產(chǎn)提供的質(zhì)量管控。廣泛應(yīng)用于電路板、精密機(jī)械加工、汽車、半導(dǎo)體、電子、模具、精密五金、光學(xué)加工、醫(yī)學(xué)等行業(yè)。

一、技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	YXCL200
行程(mm)	200200100mm
外形尺寸(mm)	16006001550mm
儀器重量(kg)	75kg
機(jī)臺(tái)承重(kg)	3kg
機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)	平臺(tái)復(fù)合移動(dòng)式，鋼架結(jié)構(gòu)，樣品不動(dòng)，機(jī)器三軸運(yùn)動(dòng)
速度(mm/S)	XY軸: Max移動(dòng)速度300，Max加速度1000 Z軸: Max移動(dòng)速度100，Max加速度400
精度(μm)	Eux,mpe Euy mpe：1.9 + L/200 μm
	Euz,mpe：2.0 + L/250 μm
	Euxy,mpe：3.0 + L/200 μm
光柵尺	0.1μm高精度金屬光柵
電機(jī)	X/Y軸有鐵芯高速直線電機(jī)； Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機(jī)
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)	自主開(kāi)發(fā)超高脈沖直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
CCD相機(jī)	CCD1：大于等于2500萬(wàn)像素，1.1英寸測(cè)量專用彩色CCD，搭配定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭
鏡頭	鏡頭1：定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭0.27X，視野47*35mm a. 分辨率高：分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機(jī) b. 重復(fù)精度高，單視野尺寸測(cè)量：重復(fù)性小于0.5μm，精度小于1μm c. 高速采集測(cè)量，支持不停機(jī)飛拍測(cè)量
光源	a. 輪廓光：高亮白色平行遠(yuǎn)心冷光源； b. 表面光：四環(huán)四路四色冷光源。
光譜共焦位移傳感器	a. 非接觸式光學(xué)共焦測(cè)量技術(shù)，穩(wěn)定量測(cè)各類材質(zhì)，例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等，小型輕量，工作距離適配變倍鏡頭，量程大； b. 支持點(diǎn)光譜取點(diǎn)及三軸掃描，可取單點(diǎn)及掃描取點(diǎn)測(cè)量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測(cè)量等，并可支持3軸聯(lián)動(dòng)式不停機(jī)點(diǎn)云掃描； c. 點(diǎn)光譜測(cè)量傳感器：工作距離：33mm；測(cè)量范圍：0.28 ~ 8mm；測(cè)量角度：±18°；測(cè)量精度小于0.5μm。
計(jì)算機(jī)	Intel Core i7以上工控機(jī)（酷睿四核CPU），16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率：1920×1080，Windows 10 （實(shí)際配置以出廠為準(zhǔn)，不低于以上配置）
環(huán)境要求	電源：220V 50/60Hz(3kw) 氣源：0.6MP；20L/min 溫度：20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 濕度：40% ~ 80%